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CPU散热


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优点:材料为膏状,,导热性能好,填缝性好,热阻较 低,不会产生边角料;
缺点:涂抹厚度不能太厚,最好是低于0.2mm,不适于大面积的涂抹,长期高温状态下使用,易老化, 有游离物质析出,有一定的挥发性。
导热硅胶片
优点;材料较软,压缩性能好,绝缘性能好,厚度的可调范围比较大,适合填充空腔,两面具有粘性,可操作性和维修性强;
缺点:0.5mm以下工艺复杂,热阻相对较高。[1]
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