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ＣＰＵ散热
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优点:材料为膏状,，导热性能好，填缝性好，热阻较 低，不会产生边角料;
缺点：涂抹厚度不能太厚，最好是低于0.2mm，不适于大面积的涂抹，长期高温状态下使用,易老化， 有游离物质析出，有一定的挥发性。
导热硅胶片
优点;材料较软，压缩性能好，绝缘性能好，厚度的可调范围比较大，适合填充空腔，两面具有粘性，可操作性和维修性强;
缺点：0.5mm以下工艺复杂，热阻相对较高。[1]
缺点：涂抹厚度不能太厚，最好是低于0.2mm，不适于大面积的涂抹，长期高温状态下使用,易老化， 有游离物质析出，有一定的挥发性。
导热硅胶片
优点;材料较软，压缩性能好，绝缘性能好，厚度的可调范围比较大，适合填充空腔，两面具有粘性，可操作性和维修性强;
缺点：0.5mm以下工艺复杂，热阻相对较高。[1]
