一,产品用途：主要用于
1, 软板元件贴装制程FPC SMT
2,薄板贴装制程Thin Rigid PCB SMT
3,LCD制程上的带具
4,Flip chip制程
5, 其他需要短暂黏合的制程
二,产品特点：
1, 250℃高温下极高的稳定性,长期使用,不变形,不产生皱折
2,超持久的黏贴力
3,不会有殘留物在FPC或在治具表面
4,可重复使用,寿命长（SMT使用和保养得当,使用可以> 500次）
5,容易清洗-专业的清洗,使用方便快捷
6,厚度一致,高温使用中保持表面平整
7,粘贴度可按客户要求定制：有高,中,低黏度
8,可以按照治具的形状冲压或剪刀成型
9,容易贴上使用,也容易清理
