导热料材的应用及特点
导热片材质：硅胶、矽胶、石墨
导热片厚度：0.025MM—10MM
导热片特点优势： 高可靠性、高可压缩性，柔软兼有弹性、高导热率、天然粘性，无需额外表面额粘合剂、满足ROHS及UL的环境要求。
导热片应用方式：线路板和散热片之间的填充、IC和散热片或产品外壳间的填充、 IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩）之间的填充
导热片应用：LED灯饰、 开关电源、通信设备、LED电视、 网络设备、 家用电器、PC 服务器/工作站、光驱/COMBO、基放站
导热片厚度：0.025MM—10MM
导热片特点优势： 高可靠性、高可压缩性，柔软兼有弹性、高导热率、天然粘性，无需额外表面额粘合剂、满足ROHS及UL的环境要求。
导热片应用方式：线路板和散热片之间的填充、IC和散热片或产品外壳间的填充、 IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩）之间的填充
导热片应用：LED灯饰、 开关电源、通信设备、LED电视、 网络设备、 家用电器、PC 服务器/工作站、光驱/COMBO、基放站
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